言引:划片刀,本质上属于切割片的一种,因应用场景和使用习惯的差异,它还有着砂轮片等别称 ,这也导致其叫法较为繁杂混乱。它是一种专用于将半导体硅晶圆或其他材料晶圆切割成多个小片的高精密切割工具,主要由电铸镍基结合剂、金刚石 / 类金刚石等硬质颗粒组成。从构造上看,划片刀通常由刀体和刀刃两部分构成。刀体是刀片的支撑结构,需要具备一定的强度和韧性,以保证在高速旋转和切割过程中不会发生变形或破裂。刀刃则是直接参与切割的部分,一般由超硬材料制成,如金刚石、铝土矿或碳化硅等。这些超硬材料赋予了划片刀极高的硬度和耐磨性,使其能够承受高速切割带来的巨大压力,实现对各种高硬度材料的精确切割。就如同武侠小说中的神兵利器,虽外表看似普通,但其 “内在” 的材质却决定了它的非凡性能。在规格方面,划片刀可谓丰富多样。